錫膏印刷機的參數設置與調節是確保印刷質量和生產效率的關鍵步驟。以下是對錫膏印刷機主要工藝參數的設置與調節方法的詳細介紹：

　　一、印刷速度

　　定義：印刷速度決定了錫膏在印刷過程中的移動速度。

　　設置范圍：通常情況下，印刷速度的設置范圍在15～200mm/s之間，具體數值需要根據PCB的尺寸、元器件的密度以及錫膏的黏度等因素進行調整。

　　調節建議：較快的印刷速度可以提高生產效率，但可能影響印刷質量，如錫膏分布不均勻；較慢的速度則可能提高印刷質量，但會減少生產效率。因此，需要根據實際情況找到平衡點。

　　二、印刷壓力（刮刀壓力）

　　定義：印刷壓力是指刮刀在印刷過程中對錫膏施加的壓力。

　　設置范圍：印刷壓力的設置范圍通常在2～15kg/em（或20N~60N之間，具體單位可能因設備而異），具體數值需要根據錫膏的黏度和刮刀的硬度進行調整。

　　調節建議：適當的印刷壓力可以確保錫膏均勻分布，避免殘留或不足。壓力過大會導致刮刀前部產生形變，影響印刷質量；壓力過小則可能導致錫膏量不足。

　　三、刮刀角度

　　定義：刮刀角度是指刮刀與鋼網之間的夾角。

　　設置建議：一般應設置刮刀與鋼網角度為45°～60°左右，以平衡向下的壓力和避免錫膏被擠壓到鋼網的下面。刮刀角度如果大于80°，則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口。

　　四、刮刀寬度

　　定義：刮刀寬度是指刮刀與PCB接觸部分的寬度。

　　設置建議：刮刀寬度應與PCB長度（印刷方向）相匹配，一般刮刀寬度為PCB長度加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。如果刮刀過寬，會增加不必要的壓力和錫膏浪費。

　　五、印刷間隙

　　定義：印刷間隙是指鋼板裝夾后與PCB之間的距離。

　　設置范圍：印刷間隙通常控制在0～0.07mm之間，具體數值需要根據PCB和鋼網的平整度以及錫膏的黏度進行調整。部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面。

　　六、分離速度（脫模速度）

　　定義：分離速度是指錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度。

　　設置范圍：分離速度通常設置在0.3～3mm/s之間，具體數值需要根據材料、間距和密度等因素進行調整。精密印刷機在鋼板離開錫膏圖形時會有一個微小的停留過程，以保證獲取的印刷圖形。

　　七、清洗模式與清洗頻率

　　清洗模式：清洗模式通常包括濕洗、干洗或濕-真空吸-干等多種方式，具體選擇需根據鋼網類型和印刷狀態進行調整。

　　清洗頻率：清洗頻率通常設置為每印刷8～10塊PCB進行一次清洗，但在印刷小間距、高密度圖形時，清洗頻率需要相應提高。此外，每30分鐘還建議手動用無塵紙擦洗一次鋼網底部。

　　八、其他參數

　　照明亮度：根據錫膏的種類和線路板上的元器件顏色，設定印刷機的照明亮度，確保印刷后的錫膏顏色一致。

　　自動校準參數：根據線路板上的焊盤位置和錫膏的規格，設定印刷機的自動校準參數，確保印刷機能夠自動校準印刷位置和角度。