錫膏印刷機(jī)的厚度設(shè)置通常取決于印刷的要求和設(shè)備的規(guī)格。厚度的設(shè)置涉及到以下幾個(gè)因素：
印刷板與刮刀的間隙（Gap Setting）：印刷板和刮刀之間的間隙會(huì)直接影響到錫膏的厚度。這個(gè)間隙通常是通過(guò)調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)來(lái)進(jìn)行設(shè)置的。
錫膏刮刀的刮刀壓力（Squeegee Pressure）：刮刀對(duì)印刷板的施加的壓力也會(huì)影響錫膏的厚度，通常需要根據(jù)錫膏的粘度和印刷板的表面特性進(jìn)行調(diào)整。
錫膏的粘度（Viscosity）：錫膏的粘度越高，印刷出的膜厚度通常會(huì)更大，因此需要根據(jù)錫膏的具體粘度進(jìn)行調(diào)整。
印刷速度（Printing Speed）：印刷速度的快慢也會(huì)影響到錫膏的厚度，通常較快的印刷速度會(huì)導(dǎo)致較薄的錫膏層。
印刷板表面的處理（Surface Treatment）：印刷板的表面處理（如噴錫、鍍金等）也會(huì)影響到錫膏的附著性和厚度。
要設(shè)置合適的錫膏厚度，通常需要通過(guò)實(shí)驗(yàn)和調(diào)整這些參數(shù)，以達(dá)到所需的印刷和質(zhì)量。設(shè)置取決于具體的印刷要求和設(shè)備特性。
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