我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備內(nèi)部一般都設(shè)有PCB基板，PCB有很多焊盤(pán)，在smt焊盤(pán)加工工藝中，為了將焊膏貼在特定的焊盤(pán)上，需要制作與焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝在焊膏印刷機(jī)上，確保鋼板的網(wǎng)眼和PCB。

　　錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量和壽命在很大程度上取決于機(jī)器的制造精度，以及錫膏印刷機(jī)使用中的維護(hù)和潤(rùn)滑狀況。為了保證印刷品的質(zhì)量，提高設(shè)備的利用率，延長(zhǎng)其壽命，防止破損事故的發(fā)生，機(jī)器的安全操作和維護(hù)規(guī)定了相應(yīng)的規(guī)章制度，要求嚴(yán)格執(zhí)行。例如清潔管理制度、期限內(nèi)加油制度、安全操作規(guī)程、定期檢查和維護(hù)制度、PCBA制造現(xiàn)場(chǎng)管理制度、SMT補(bǔ)丁加工操作規(guī)范等。

　　1.刮刀的種類：錫膏印刷機(jī)印刷焊膏時(shí)，根據(jù)不使用的焊膏或紅膏的特性選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?，現(xiàn)在主流的刮刀大部分是不銹鋼的。

　　2.刮刀角度：刮刀刮取錫膏的角度通常在45-60度之間。

　　3.刮板壓力：錫膏印刷機(jī)刮板的壓力影響錫膏的量，刮板壓力越大錫膏的量越少。由于壓力大，鋼板和電路板之間的間隙被壓縮。

　　4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀和膏量，也直接影響錫膏印刷機(jī)焊錫的質(zhì)量。一般的刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間。原則上，刮刀的速度必須符合錫膏的粘度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度必須越快。

　　5.是否使用真空基座：錫膏印刷機(jī)真空基座將基板順利地粘貼在固定位置，有助于提高鋼板和pcb基板的密 合性。

　　6.電路板有無(wú)變形：變形的電路板會(huì)導(dǎo)致焊膏印刷不均勻，多數(shù)情況下會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷機(jī)短路。

　　7.鋼板清潔：鋼板是否干凈與錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量，特別是鋼板和pcb基板的接觸面有關(guān)，防止鋼板地下殘留的錫膏出現(xiàn)在pcb上不應(yīng)該有錫膏的位置。