如何選擇錫膏印刷機?錫膏印刷機控制參數(shù)有哪些是很多朋友想要去了解的，選擇錫膏印刷機的標準是印刷精度高、印刷效率高、印刷穩(wěn)定性好和使用壽命長，當然也少不了廠家的售后質量，下面大家來看看吧

　　如何選擇錫膏印刷機?

　　一、選擇印刷精度高的錫膏印刷機

　　錫膏印刷機印刷精度能達到±0.025mm，重復定位精度達到±0.01mm。德森錫膏印刷機PCB夾持裝置系統(tǒng)配置磁性頂針和真空吸盤確保PCB側邊柔性夾緊裝置—保證PCB夾持時不會產(chǎn)生彎曲變形;PCB上壓裝置(特別適用于0.6以下的PCB)—保證PCB平整性。德森錫膏印刷機的印刷定位精度申請通過了國家發(fā)明專利。

　　二、選擇印刷效率高的錫膏印刷機

　　很多錫膏印刷機都是通過高科技的手段和技術達到其工作的目的，那么這個目的的主要目標是保證其工作效率。德森錫膏印刷機刮刀速度可達6-300mm/sec,有可編程懸浮印刷頭：兩套步進馬達驅動,前后刮刀壓力單獨可調,確保因刮刀材質疲勞變形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性;有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄。德森錫膏印刷機適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺—保證PCB與鋼網(wǎng)更好的接觸.全自動控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質，節(jié)省成本： 自動PCB校正; 刮刀壓力可調; 自動印刷;

　　三、選擇印刷穩(wěn)定性好錫膏印刷機

　　因為機器是長時間高頻率使用的東西，在質量的保障上，還需要很多方面的支撐和扶持，這時候，其穩(wěn)定性就是非常重要的方面。穩(wěn)定性強的錫膏印刷機能夠更加準確地完成整個貼片的工作。這點可以通過德錫膏印刷機廣大的使用用戶給予證明。

　　四、選擇售后服務好錫膏印刷機廠家：

　　錫膏印刷機廠家擁有一支專業(yè)愛崗的售后服務團隊，800公里服務半徑，800公里以外地區(qū)的客戶及國際客戶如有所需，售后服務人員一定要馬上在規(guī)定時間定制當天航班時間趕到客戶現(xiàn)場，保障客戶的正常生產(chǎn)，客戶滿意度98%以上，錫膏印刷機廠家德與南方航空公司簽有長期合作協(xié)議，現(xiàn)已為南方航空公司的VIP客戶，以保障我們能夠在快的時間幫助客戶解決問題。

　　錫膏印刷機控制參數(shù)有哪些

　　一、錫膏印刷刮刀壓力

　　錫膏印刷機刮刀壓力是影響印刷質量的重要因素，一般國產(chǎn)絲印機的刮刀壓力控制刮刀下降的深度，而國外的絲印機是通過氣缸的壓力來決定刮刀下降的距離。刮刀壓力的經(jīng)驗公式，使用硬度為80-85shore刮刀時，開始時在每50mm的刮刀長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮刀施加6kg的壓力，逐步調整壓力直到錫膏開始殘留在SMT鋼網(wǎng)上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入網(wǎng)孔內挖出錫膏之間，應該有1-2kg可以接受范圍都可以達到好的絲印效果。

　　理論上說，刮刀刀片長度一定要是鋼網(wǎng)更大開口長度加上30-50mm，刀片過長會使錫膏蔓延到鋼網(wǎng)無需印刷的表面，會加速錫膏的干燥，所以一定要隨時清理鋼網(wǎng)非印刷區(qū)上的錫膏，將其刮入印刷區(qū)內。

　　當刮刀壓力過小，發(fā)生的原因可能會有兩種情況：

一、是由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的Y分立也小，會造成漏印量不足。

二、是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼激光鋼網(wǎng)表面，印刷時由于激光鋼網(wǎng)與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面留有一層錫膏，容易造成大焊盤開口錫膏過多，小開口錫量過少的不均勻性等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應該恰好將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

　　當刮刀壓力過高，會導致剮，尤其在使用橡膠刮刀，焊盤又開得比較大時。壓力過高還容易把錫膏擠出，后續(xù)印刷過程中容易在焊盤邊緣殘留錫膏。當錫膏下面的邊緣充滿了錫膏，則說明刮刀壓力過高。

　　另一種說明刮刀壓力過高的現(xiàn)象是在印刷板邊緣出現(xiàn)壓扁的小顆粒。要改正這一現(xiàn)象，你要降低刮刀壓力，直到在鋼網(wǎng)的頂部體驗少量的錫膏殘留。然后提高刮刀壓力直到劃過激光鋼網(wǎng)的表面很干凈為止。

　　二、錫膏印刷刮刀速度

　　錫膏印刷機刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移動速度。由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大;同樣，刮刀速度越快，焊膏粘稠度越小。所以有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過激光鋼網(wǎng)開口的時間太短，錫膏不能充分滲入開口中，容易造成錫膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。通常對于細間距印刷速度范圍12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情況下，刮刀速度和刮刀壓力存在一定的關系，降低速度相當于增加壓力，通過對速度的改變，可以達到對壓力微調的作用。

　　由于刮刀速度和刮刀壓力加大，在刮刀和激光鋼網(wǎng)接觸面產(chǎn)生的溫度也就越高。這樣就會加大錫膏的稀釋，從而產(chǎn)生坍落、激光鋼網(wǎng)下部泄漏、焊盤連錫等問題。快速印刷還會導致刮刀和激光鋼網(wǎng)的加速磨損，從而使得錫膏成形和錫膏量不良、焊點覆蓋不足等。通常快速印刷需要更好的PCB板定位和支撐，并且激光鋼網(wǎng)的清洗頻率也高。

　　除非有其它的工藝可以選擇，采用快速印刷是毫無益處的。設定快速印刷工藝參數(shù)時，首先調整印刷周期使之到符合周期速度要求，這樣印刷機的印刷就會與貼裝設備的要求保持一致。

　　三、錫膏印刷分離間距

　　通過調整錫膏印刷的分離距離參數(shù)，PCB板和鋼網(wǎng)可按事先設定的行程，在一定的速度下進行完成分離。分離距離參數(shù)的設定要合理，，保證所有錫膏從鋼網(wǎng)開口中分離的起始點是2.5mm。在設定新的或未知產(chǎn)品時，分離距離要設定在更大值，然后再在操作的過程中改進設定值，適當減小該分離距離以便滿足操作周期時間的需求。但如果分離距離設得太小就會影響印刷精度和質量。

　　四、錫膏印刷分離速度

　　可與分離距離一起調整，控制PCB板和鋼網(wǎng)的印刷后的脫模。

　　某一印刷行程結束時，并伴有刮刀上升或分離延遲，PCB板和鋼網(wǎng)則以定義的分離速度開始分離。該控制速度和分離過程在達到預設定的分離間隙之前是連續(xù)工作的，隨后分離速度增致加大值。

　　分離速度過大時，激光鋼網(wǎng)與PCB之間變成負壓，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開口孔壁上，造成少印和連錫。

　　分離速度減慢時，PCB與激光鋼網(wǎng)之間的負壓變小，錫膏的凝聚力大，而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開口孔壁，印刷狀態(tài)良好。

　　對于細間距IC和uBGA來說，分離速度設定值是每秒在0.2-0.8mm/s。而對于非關鍵印刷，分離速度設定值是在每秒0.8-2mm/s。雖在許多情況下可以以加大分離速度操作，除非強制實行周期時間或受其它條件約束，有控制總比沒有控制好。

　　五、錫膏印刷間隙

　　印刷間隙是指PCB板頂部和鋼網(wǎng)底端之間的距離。印刷間隙有助于錫膏從鋼網(wǎng)開口中脫模，也可相對的增加錫膏的體積。

　　如果設備校驗得當，PCB板寬度合適，并且印刷間隙設定為零，則應該是處在接觸印刷狀態(tài)。(在印刷過程中)只有當PCB板和鋼網(wǎng)適合時他們才會順利的相互接觸。這時不會發(fā)生貼片鋼網(wǎng)表面與PCB板出現(xiàn)向上偏差(即Z值為負數(shù))。如果設定值正確，完全可以保證印刷過程中鋼網(wǎng)與焊件焊盤的“密封”，防止由于錫膏滲透而橋接。

　　在接觸印刷的印刷狀態(tài)下，錫膏的成形也更均勻，錫膏的高度也更一致。

　　六、錫膏印刷機鋼網(wǎng)的清洗頻率

　　經(jīng)常清洗鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質量的因素。應定期清潔鋼網(wǎng)，徹底除去底部殘留物，否則這些殘留物會變干并結塊，不利于清洗。

　　鋼網(wǎng)清洗頻率主要取決于鋼網(wǎng)開口的質量、印刷機對中精度和可重復性、PCB板表面光潔度質量、印刷壓力、刮刀類型、錫膏粘度、甚至環(huán)境條件等因素。

　　有些鋼網(wǎng)在每塊PCB板印刷后都需要清理，而有些卻每個班次清洗一次即可，有的甚至不需要清洗。到底多長時間清洗一次，只要將鋼網(wǎng)拆下，目測一下底部的狀況即可知道是否需要清理。

　　好的清洗劑易于洗去鋼網(wǎng)底部殘留物而不會破壞與之接觸的錫膏成分。理想的是所選擇的清洗溶液能除去鋼網(wǎng)孔壁和鋼網(wǎng)下面殘留的錫膏，但不能清洗的過于干凈將錫膏中的助焊劑都清洗掉，因為助焊劑易于錫膏從激光鋼網(wǎng)的開孔中脫離，從而強化錫膏性能。清洗液用量要適度，多余的清洗液要擦掉。因為許多種類的清洗液留有油質，在印刷過程中會阻礙錫膏的滾動。

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