SMT錫膏印刷機(jī)的主要作用對(duì)象是錫膏和線路板，把錫膏和線路板上的焊盤通過錫膏印刷機(jī)的作用使他們相結(jié)合在一起，然后通過貼片機(jī)在通過錫膏印刷機(jī)刷過錫膏的線路板相應(yīng)的焊盤上貼裝上貼片元件過回流焊接后使線路板成為成品的電子產(chǎn)品。

　　一、smt錫膏印刷機(jī)印刷后出現(xiàn)錫膏不足問題

　　原因：在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.

　　解決方法：

　　1、增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.

　　2、提升印著的準(zhǔn)確度。

　　3、調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。

　　二、SMT錫膏印刷機(jī)印刷后錫膏量太多問題

　　原因：與“搭橋”相似.

　　解決方法：

　　1、減少所印之錫膏厚度。

　　2、提升印著的準(zhǔn)確度。

　　3、調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。

　　三、SMT錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后坍塌問題：

　　原因：與“搭橋”相似。

　　解決方法：

　　1、增加錫膏中的金屬含量百分比。

　　2、增加錫膏粘度。

　　3、降低錫膏粒度。

　　4、降低環(huán)境溫度。

　　5、減少印膏的厚度。

　　6、減輕零件放置所施加的壓力。

　　四、smt錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏粘著力不足問題：

　　原因：環(huán)境溫度高風(fēng)速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題，消除溶劑逸失的條件（如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。

　　解決方法：

　　1、降低金屬含量的百分比。

　　2、降低錫膏粘度。

　　3、降低錫膏粒度。

　　4、調(diào)整錫膏粒度的分配。

　　五、SMT錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏模糊問題：

　　原因：形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。

　　解決方法：

　　1、增加金屬含量百分比。

　　2、增加錫膏粘度。

　　3、調(diào)整環(huán)境溫度。

　　4、調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。

　　六、SMT錫膏印刷機(jī)印刷線路板出現(xiàn)搭錫問題

　　原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。

　　解決方法：

　　1、 提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。

　　2、增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）

　　3、減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）

　　4、降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）

　　5、降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）

　　6、加強(qiáng)印膏的準(zhǔn)確度。

　　7、調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。

　　8、 減輕零件放置所施加的壓力。

　　9、調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。

　　七、SMT錫膏印刷機(jī)印刷線路板發(fā)生皮層爆裂問題

　　原因：由于SMT錫膏印刷機(jī)印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。

　　解決方法：

　　1、避免將錫膏暴露于濕氣中。

　　2、 降低錫膏中的助焊劑的活性。

　　3、 降低金屬中的鉛含量。