我們日常使用的電子設備內部一般都設有PCB基板，PCB有很多焊盤，在smt焊盤加工工藝中，為了將焊膏貼在特定的焊盤上，需要制作與焊盤位置對應的鋼板，安裝在焊膏印刷機上，確保鋼板的網眼和PCB。
錫膏印刷機的印刷質量和壽命在很大程度上取決于機器的制造精度，以及錫膏印刷機使用中的維護和潤滑狀況。為了保證印刷品的質量，提高設備的利用率，延長其壽命，防止破損事故的發(fā)生，機器的安全操作和維護規(guī)定了相應的規(guī)章制度，要求嚴格執(zhí)行。例如清潔管理制度、期限內加油制度、安全操作規(guī)程、定期檢查和維護制度、PCBA制造現(xiàn)場管理制度、SMT補丁加工操作規(guī)范等。
1.刮刀的種類：錫膏印刷機印刷焊膏時，根據(jù)不使用的焊膏或紅膏的特性選擇適當?shù)墓蔚叮F(xiàn)在主流的刮刀大部分是不銹鋼的。
2.刮刀角度：刮刀刮取錫膏的角度通常在45-60度之間。
3.刮板壓力：錫膏印刷機刮板的壓力影響錫膏的量，刮板壓力越大錫膏的量越少。由于壓力大，鋼板和電路板之間的間隙被壓縮。
4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀和膏量，也直接影響錫膏印刷機焊錫的質量。一般的刮刀速度設定在20-80mm/s之間。原則上，刮刀的速度必須符合錫膏的粘度，流動性越好的錫膏，刮刀速度必須越快。
5.是否使用真空基座：錫膏印刷機真空基座將基板順利地粘貼在固定位置，有助于提高鋼板和pcb基板的密 合性。
6.電路板有無變形：變形的電路板會導致焊膏印刷不均勻，多數(shù)情況下會導致錫膏印刷機短路。
7.鋼板清潔：鋼板是否干凈與錫膏印刷機的印刷質量，特別是鋼板和pcb基板的接觸面有關，防止鋼板地下殘留的錫膏出現(xiàn)在pcb上不應該有錫膏的位置。
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