錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)置與調(diào)節(jié)是確保印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵步驟。以下是對(duì)錫膏印刷機(jī)主要工藝參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)方法的詳細(xì)介紹：

　　一、印刷速度

　　定義：印刷速度決定了錫膏在印刷過程中的移動(dòng)速度。

　　設(shè)置范圍：通常情況下，印刷速度的設(shè)置范圍在15～200mm/s之間，具體數(shù)值需要根據(jù)PCB的尺寸、元器件的密度以及錫膏的黏度等因素進(jìn)行調(diào)整。

　　調(diào)節(jié)建議：較快的印刷速度可以提高生產(chǎn)效率，但可能影響印刷質(zhì)量，如錫膏分布不均勻；較慢的速度則可能提高印刷質(zhì)量，但會(huì)減少生產(chǎn)效率。因此，需要根據(jù)實(shí)際情況找到平衡點(diǎn)。

　　二、印刷壓力（刮刀壓力）

　　定義：印刷壓力是指刮刀在印刷過程中對(duì)錫膏施加的壓力。

　　設(shè)置范圍：印刷壓力的設(shè)置范圍通常在2～15kg/em（或20N~60N之間，具體單位可能因設(shè)備而異），具體數(shù)值需要根據(jù)錫膏的黏度和刮刀的硬度進(jìn)行調(diào)整。

　　調(diào)節(jié)建議：適當(dāng)?shù)挠∷毫梢源_保錫膏均勻分布，避免殘留或不足。壓力過大會(huì)導(dǎo)致刮刀前部產(chǎn)生形變，影響印刷質(zhì)量；壓力過小則可能導(dǎo)致錫膏量不足。

　　三、刮刀角度

　　定義：刮刀角度是指刮刀與鋼網(wǎng)之間的夾角。

　　設(shè)置建議：一般應(yīng)設(shè)置刮刀與鋼網(wǎng)角度為45°～60°左右，以平衡向下的壓力和避免錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的下面。刮刀角度如果大于80°，則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口。

　　四、刮刀寬度

　　定義：刮刀寬度是指刮刀與PCB接觸部分的寬度。

　　設(shè)置建議：刮刀寬度應(yīng)與PCB長度（印刷方向）相匹配，一般刮刀寬度為PCB長度加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。如果刮刀過寬，會(huì)增加不必要的壓力和錫膏浪費(fèi)。

　　五、印刷間隙

　　定義：印刷間隙是指鋼板裝夾后與PCB之間的距離。

　　設(shè)置范圍：印刷間隙通常控制在0～0.07mm之間，具體數(shù)值需要根據(jù)PCB和鋼網(wǎng)的平整度以及錫膏的黏度進(jìn)行調(diào)整。部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面。

　　六、分離速度（脫模速度）

　　定義：分離速度是指錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度。

　　設(shè)置范圍：分離速度通常設(shè)置在0.3～3mm/s之間，具體數(shù)值需要根據(jù)材料、間距和密度等因素進(jìn)行調(diào)整。精密印刷機(jī)在鋼板離開錫膏圖形時(shí)會(huì)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲取的印刷圖形。

　　七、清洗模式與清洗頻率

　　清洗模式：清洗模式通常包括濕洗、干洗或濕-真空吸-干等多種方式，具體選擇需根據(jù)鋼網(wǎng)類型和印刷狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。

　　清洗頻率：清洗頻率通常設(shè)置為每印刷8～10塊PCB進(jìn)行一次清洗，但在印刷小間距、高密度圖形時(shí)，清洗頻率需要相應(yīng)提高。此外，每30分鐘還建議手動(dòng)用無塵紙擦洗一次鋼網(wǎng)底部。

　　八、其他參數(shù)

　　照明亮度：根據(jù)錫膏的種類和線路板上的元器件顏色，設(shè)定印刷機(jī)的照明亮度，確保印刷后的錫膏顏色一致。

　　自動(dòng)校準(zhǔn)參數(shù)：根據(jù)線路板上的焊盤位置和錫膏的規(guī)格，設(shè)定印刷機(jī)的自動(dòng)校準(zhǔn)參數(shù)，確保印刷機(jī)能夠自動(dòng)校準(zhǔn)印刷位置和角度。