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產(chǎn)品線經(jīng)理
崗位職責：
1、推動傳感器產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程；
2、對產(chǎn)品線對應傳感器的研發(fā)、工程、生產(chǎn)進行統(tǒng)籌。
任職資格：
1、本科以上學歷；
2、熟悉產(chǎn)業(yè)化推進流程；
3、十年以上行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，熟悉傳感器研發(fā)、工程、生產(chǎn)相關流程。

數(shù)字電路設計工程師
崗位職責：
1、參與傳感器項目中數(shù)字部分功能及性能定義，電路原理圖、pcb設計；
2、項目設計方案以及文檔編寫；
3、用Verilog實現(xiàn)模塊化數(shù)字電路；
4、搭建驗證環(huán)境，實現(xiàn)UT驗證；
5、對模塊進行綜合和形式驗證。
任職資格：
1、微電子/電子工程/通信/計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、熟悉Verilog設計語言，精通IC/MEMS設計、測試流程；
3、熟練使用DesignCompiler、LEC（FM）、PT、nLint、VCS等相關EDA工具；
4、良好的職業(yè)素養(yǎng)和團隊協(xié)作能力，溝通、學習能力強。

模擬電路設計工程師
崗位職責：
1、按照設計規(guī)范，完成模擬或模擬/混合信號電路的設計和仿真驗證，電路原理圖、PCB圖設計；
2、指導版圖工程師完成版圖的設計和優(yōu)化；
3、協(xié)助測試工程師完成測試方案開發(fā)，并參與電路測試工作；
4、完成相關設計文檔的撰寫。
任職資格：
1、微電子/電子工程/通信/計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷；
2、熟悉半導體器件，模擬電路知識，設計流程和方法；
3、熟練使用Cadence，Synopsys，matlab等相關模擬/混合信號電路設計仿真及建模工具；
4、具有高速Serdes，PLL，AD/DA，LDO，I/O電路中的一項或多項設計流片經(jīng)驗；
5、能夠搭建和使用混合信號電路仿真環(huán)境，能夠使用verilog/Verilog-A/matlab建立仿真模型者優(yōu)先。

嵌入式開發(fā)工程師
崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)；
2、負責產(chǎn)品的嵌入式軟件調(diào)試、測試；
3、完成相關文檔的編寫。
任職資格：
1、本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等相關專業(yè)；
2、具有5年以上相關工作經(jīng)驗；
3、精通嵌入式平臺軟件開發(fā)，精通C/C+ +編程；
4、熟悉數(shù)字電路，能夠進行原理圖設計，具有一定硬件調(diào)試能力；
5、熟悉嵌入式實時操作系統(tǒng)。

MEMS研發(fā)工程師
崗位職責：
1、MEMS傳感器研發(fā)；
2、MEMS結(jié)構模擬仿真、工藝流程設計與優(yōu)化；
3、專利撰寫，試驗方案設計，質(zhì)量監(jiān)控方案設計等。
任職資格：
1、本科及以上學歷；
2、微電子、精密儀器、微機電專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先；
3、至少熟悉mems壓力傳感器，mems紅外熱電堆，mems流量傳感器中的一個方向；
4、較好的團隊合作能力。

封裝工藝工程師
崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的工藝開發(fā)；
2、負責產(chǎn)品的封裝工藝開發(fā)；
3、編寫，總結(jié)相關的工藝文檔；
4、負責產(chǎn)品的厚膜工藝開發(fā);
5、其他相關的工作
任職資格：
1、電子類相關專業(yè)本科以上學歷，3年以上從事電子類產(chǎn)品設計工作經(jīng)驗；
2、熟悉半導體封裝工藝； 熟悉絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)工藝;
3、熟悉厚膜工藝；
4、熟悉產(chǎn)品的PFMEA和文檔工作；
5、吃苦耐勞，性格開朗，善于溝通，具有多角度分析問題的能力;理能力。

院長助理
崗位職責：
1、協(xié)助院長調(diào)研、落地科技項目；
2、協(xié)助公司與政府資助項目相關的各主管部門的日常聯(lián)系和關系維護；
3、協(xié)助完成整個項目在公司內(nèi)部的推動和落實。

任職資格：
1、工科背景，碩士及以上學歷，211/985院校畢業(yè)優(yōu)先；
2、有較強的文字能力和語言表達能力；
3、英語優(yōu)秀，可以進行正常的英語交流；
4、學習能力強，耐挫抗壓，敬業(yè)進取。