錫膏印刷機印刷錫膏時出現印刷缺陷的原因以及對策，分別為以下七大點(搭錫問題、發生皮層問題、膏星太多問題、不足問題、不足問題、粘著力不足問題、坍塌問題、模糊問題):

原因∶錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。(通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路成羯球，對細密間距都很危險)。

對策∶

1.提高錫膏中金屬成份比例(提高到88 %以上)。

2.增加錫膏的粘度( 70萬CPS以上)

3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目)

4.降低環境的溫度（降至27OC以下)

5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度)

6.加強印膏的精?準度。

7.調整印膏的各種施工參數

8.減輕零件放置所施加的壓力。

9.調整預熱及熔焊的溫度曲線。

二、發生皮層爆裂問題:

原因∶由于錫膏印刷機印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高及鉛星太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。

對策︰

1.避免將錫膏暴露于濕氣中。

2.降低錫膏中的助焊劑的活性。

3.降低金屬中的鉛含量。

三、錫膏印刷機印刷后錫膏量太多問題:

原因:與"搭橋"相似.

對策∶

1.減少所印之錫膏厚度。

2．提升印著的精準度。

3.調整錫膏印刷的參數。

四、錫膏印刷機印刷后出現錫膏不足問題:

原因∶在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.

對策∶

1.增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.

2.提升印著的精準度。

3.調整錫膏印刷的參數。

五、錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏粘著力不足問題:

原因:環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等)。

對策：

降低金屬含量的百分比。

降低錫膏粘度。

降低錫膏粒度。

調整錫膏粒度的分配。

六、錫膏印刷后坍塌問題:

原因:與"搭橋”相似。

對策∶

1.增加錫膏中的金屬含量百分比。

2．增加錫膏粘度。

3．降低錫膏粒度。

4．降低環境溫度。

5.減少印膏的厚度。

6.減輕零件放置所施加的壓力。

七、錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏模糊問題︰

原因∶形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。

對策∶

增加金屬含量百分比。

增加錫膏粘度。

調整環境溫度。

調整錫膏印刷的參數。