錫膏印刷機(jī)是SMT工藝生產(chǎn)中必不可少的設(shè)備，一般由裝板、加錫膏、壓印、輸電路板等結(jié)構(gòu)組成，廣泛應(yīng)用的有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這兩種。

　　一、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開機(jī)前的準(zhǔn)備工作：

　　檢查設(shè)備供電、氣部分是否正常(氣壓0.55±0.05Mpa)。

　　檢查設(shè)備活動(dòng)部分是否有工具，防止設(shè)備在歸原點(diǎn)時(shí)撞機(jī)。

　　打開電源后，設(shè)備在歸原點(diǎn)時(shí)人不可離開設(shè)備，出現(xiàn)異常按緊急停止并排查。

　　二、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)編程前的準(zhǔn)備工作：

　　將所有頂針、擋板全部取出清潔，并且要完全清潔干凈。

　　將Table表面用抹布酒精清潔干凈，表面不可有異物、錫膏、灰塵。

　　將軌道邊夾部表面用抹布酒精潔潔干凈，表面不可有異物、錫膏、灰塵。

　　確認(rèn)擦拭系統(tǒng)是否安裝好，滾軸是否安裝到位。

　　三、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)軌道調(diào)整及定位：

　　在網(wǎng)框標(biāo)尺上量取PCB長(zhǎng)、寬尺寸，并輸入后調(diào)整軌道寬度。

　　將PCB放入軌道，確認(rèn)寬度是否合適，進(jìn)出口是否順暢。

　　將擋板及頂針放入Table上，然后將PCB放入軌道，將Table頂起后夾緊，確認(rèn)是否能有效將PCB夾緊，如不能夾緊，適度調(diào)整軌道寬度，并重新確認(rèn)進(jìn)出口寬度，直到能夠夾緊。

　　放置頂針，要求片式頂針放置方向要與刮刀垂直或小于45度，柱形頂針要均勻放置，QFN、BGA等密腳元件底部單獨(dú)放置柱狀頂針，以保證刮刀充分受力，頂針放置后用手輕輕晃動(dòng)頂針，確認(rèn)頂針是否會(huì)晃動(dòng)，如有晃動(dòng)，說明頂針底部不平整，需清潔

　　調(diào)整Table高度，要保證PCB印刷面與邊夾表面在同一平面上。

　　四、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)停板位置及識(shí)別：

　　自動(dòng)停板位置要求：印刷區(qū)域的中心線與邊夾中心螺絲在一條線上。

　　選擇MARK點(diǎn)，要求：對(duì)角，形狀規(guī)則，區(qū)域內(nèi)無(wú)干擾，參數(shù)設(shè)置要合理。

　　五、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)定位及刮刀行程：

　　將Z軸上升，將鋼網(wǎng)定位，要求焊盤要與鋼網(wǎng)網(wǎng)口重合，夾緊鋼網(wǎng)。

　　設(shè)置刮刀行程，要求刮刀起始及結(jié)束落刀位置要在夾板上，且距網(wǎng)孔在30mm。

　　六、對(duì)各項(xiàng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)確認(rèn)：

　　刮刀壓力、行程、速度確認(rèn)。

　　擦拭系統(tǒng)參數(shù)確認(rèn)。

　　軌道速度參數(shù)確認(rèn)。

　　脫膜參數(shù)確認(rèn)。

　　七、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷首片確認(rèn)：

　　設(shè)置生產(chǎn)參數(shù)，勾選“顯示調(diào)節(jié)窗口”。

　　自動(dòng)運(yùn)行印刷機(jī)，放入基板（薄膜板）。

　　設(shè)備停止后，松開鋼網(wǎng)，然后準(zhǔn)確定位鋼網(wǎng)，再鎖緊鋼網(wǎng)。

　　添加錫膏，印刷首片，在顯微鏡下確認(rèn)印刷效果。

　　依據(jù)印刷及脫模效果，調(diào)整印刷參數(shù)。

　　八、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開始批量印刷：

　　印刷首片確認(rèn)OK后，設(shè)置生產(chǎn)參數(shù)，取消勾選“顯示調(diào)節(jié)窗口”，批量印刷的前5PCS需全檢，以確認(rèn)印刷穩(wěn)定性。