錫膏印刷機(jī)印刷錫膏時(shí)出現(xiàn)印刷缺陷的原因以及對(duì)策，分別為以下七大點(diǎn)(搭錫問(wèn)題、發(fā)生皮層問(wèn)題、膏星太多問(wèn)題、不足問(wèn)題、不足問(wèn)題、粘著力不足問(wèn)題、坍塌問(wèn)題、模糊問(wèn)題):

原因∶錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。(通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路成羯球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn))。

對(duì)策∶

1.提高錫膏中金屬成份比例(提高到88 %以上)。

2.增加錫膏的粘度( 70萬(wàn)CPS以上)

3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目)

4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下)

5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度)

6.加強(qiáng)印膏的精?準(zhǔn)度。

7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)

8.減輕零件放置所施加的壓力。

9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。

二、發(fā)生皮層爆裂問(wèn)題:

原因∶由于錫膏印刷機(jī)印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛星太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。

對(duì)策︰

1.避免將錫膏暴露于濕氣中。

2.降低錫膏中的助焊劑的活性。

3.降低金屬中的鉛含量。

三、錫膏印刷機(jī)印刷后錫膏量太多問(wèn)題:

原因:與"搭橋"相似.

對(duì)策∶

1.減少所印之錫膏厚度。

2．提升印著的精準(zhǔn)度。

3.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。

四、錫膏印刷機(jī)印刷后出現(xiàn)錫膏不足問(wèn)題:

原因∶在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.

對(duì)策∶

1.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.

2.提升印著的精準(zhǔn)度。

3.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。

五、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏粘著力不足問(wèn)題:

原因:環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等)。

對(duì)策：

降低金屬含量的百分比。

降低錫膏粘度。

降低錫膏粒度。

調(diào)整錫膏粒度的分配。

六、錫膏印刷后坍塌問(wèn)題:

原因:與"搭橋”相似。

對(duì)策∶

1.增加錫膏中的金屬含量百分比。

2．增加錫膏粘度。

3．降低錫膏粒度。

4．降低環(huán)境溫度。

5.減少印膏的厚度。

6.減輕零件放置所施加的壓力。

七、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏模糊問(wèn)題︰

原因∶形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。

對(duì)策∶

增加金屬含量百分比。

增加錫膏粘度。

調(diào)整環(huán)境溫度。

調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。