如何選擇錫膏印刷機(jī)?錫膏印刷機(jī)控制參數(shù)有哪些是很多朋友想要去了解的，選擇錫膏印刷機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是印刷精度高、印刷效率高、印刷穩(wěn)定性好和使用壽命長(zhǎng)，當(dāng)然也少不了廠家的售后質(zhì)量，下面大家來看看吧

　　如何選擇錫膏印刷機(jī)?

　　一、選擇印刷精度高的錫膏印刷機(jī)

　　錫膏印刷機(jī)印刷精度能達(dá)到±0.025mm，重復(fù)定位精度達(dá)到±0.01mm。德森錫膏印刷機(jī)PCB夾持裝置系統(tǒng)配置磁性頂針和真空吸盤確保PCB側(cè)邊柔性?shī)A緊裝置—保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;PCB上壓裝置(特別適用于0.6以下的PCB)—保證PCB平整性。德森錫膏印刷機(jī)的印刷定位精度申請(qǐng)通過了國(guó)家發(fā)明專利。

　　二、選擇印刷效率高的錫膏印刷機(jī)

　　很多錫膏印刷機(jī)都是通過高科技的手段和技術(shù)達(dá)到其工作的目的，那么這個(gè)目的的主要目標(biāo)是保證其工作效率。德森錫膏印刷機(jī)刮刀速度可達(dá)6-300mm/sec,有可編程懸浮印刷頭：兩套步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),前后刮刀壓力單獨(dú)可調(diào),確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性;有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄。德森錫膏印刷機(jī)適用于不同厚度PCB的高度手動(dòng)調(diào)整平臺(tái)—保證PCB與鋼網(wǎng)更好的接觸.全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本： 自動(dòng)PCB校正; 刮刀壓力可調(diào); 自動(dòng)印刷;

　　三、選擇印刷穩(wěn)定性好錫膏印刷機(jī)

　　因?yàn)闄C(jī)器是長(zhǎng)時(shí)間高頻率使用的東西，在質(zhì)量的保障上，還需要很多方面的支撐和扶持，這時(shí)候，其穩(wěn)定性就是非常重要的方面。穩(wěn)定性強(qiáng)的錫膏印刷機(jī)能夠更加準(zhǔn)確地完成整個(gè)貼片的工作。這點(diǎn)可以通過德錫膏印刷機(jī)廣大的使用用戶給予證明。

　　四、選擇售后服務(wù)好錫膏印刷機(jī)廠家：

　　錫膏印刷機(jī)廠家擁有一支專業(yè)愛崗的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，800公里服務(wù)半徑，800公里以外地區(qū)的客戶及國(guó)際客戶如有所需，售后服務(wù)人員一定要馬上在規(guī)定時(shí)間定制當(dāng)天航班時(shí)間趕到客戶現(xiàn)場(chǎng)，保障客戶的正常生產(chǎn)，客戶滿意度98%以上，錫膏印刷機(jī)廠家德與南方航空公司簽有長(zhǎng)期合作協(xié)議，現(xiàn)已為南方航空公司的VIP客戶，以保障我們能夠在快的時(shí)間幫助客戶解決問題。

　　錫膏印刷機(jī)控制參數(shù)有哪些

　　一、錫膏印刷刮刀壓力

　　錫膏印刷機(jī)刮刀壓力是影響印刷質(zhì)量的重要因素，一般國(guó)產(chǎn)絲印機(jī)的刮刀壓力控制刮刀下降的深度，而國(guó)外的絲印機(jī)是通過氣缸的壓力來決定刮刀下降的距離。刮刀壓力的經(jīng)驗(yàn)公式，使用硬度為80-85shore刮刀時(shí)，開始時(shí)在每50mm的刮刀長(zhǎng)度上施加1kg壓力，例如300mm的刮刀施加6kg的壓力，逐步調(diào)整壓力直到錫膏開始?xì)埩粼赟MT鋼網(wǎng)上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入網(wǎng)孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1-2kg可以接受范圍都可以達(dá)到好的絲印效果。

　　理論上說，刮刀刀片長(zhǎng)度一定要是鋼網(wǎng)更大開口長(zhǎng)度加上30-50mm，刀片過長(zhǎng)會(huì)使錫膏蔓延到鋼網(wǎng)無需印刷的表面，會(huì)加速錫膏的干燥，所以一定要隨時(shí)清理鋼網(wǎng)非印刷區(qū)上的錫膏，將其刮入印刷區(qū)內(nèi)。

　　當(dāng)刮刀壓力過小，發(fā)生的原因可能會(huì)有兩種情況：

一、是由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的Y分立也小，會(huì)造成漏印量不足。

二、是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼激光鋼網(wǎng)表面，印刷時(shí)由于激光鋼網(wǎng)與PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面留有一層錫膏，容易造成大焊盤開口錫膏過多，小開口錫量過少的不均勻性等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

　　當(dāng)刮刀壓力過高，會(huì)導(dǎo)致剮，尤其在使用橡膠刮刀，焊盤又開得比較大時(shí)。壓力過高還容易把錫膏擠出，后續(xù)印刷過程中容易在焊盤邊緣殘留錫膏。當(dāng)錫膏下面的邊緣充滿了錫膏，則說明刮刀壓力過高。

　　另一種說明刮刀壓力過高的現(xiàn)象是在印刷板邊緣出現(xiàn)壓扁的小顆粒。要改正這一現(xiàn)象，你要降低刮刀壓力，直到在鋼網(wǎng)的頂部體驗(yàn)少量的錫膏殘留。然后提高刮刀壓力直到劃過激光鋼網(wǎng)的表面很干凈為止。

　　二、錫膏印刷刮刀速度

　　錫膏印刷機(jī)刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移動(dòng)速度。由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大;同樣，刮刀速度越快，焊膏粘稠度越小。所以有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過激光鋼網(wǎng)開口的時(shí)間太短，錫膏不能充分滲入開口中，容易造成錫膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情況下，刮刀速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降低速度相當(dāng)于增加壓力，通過對(duì)速度的改變，可以達(dá)到對(duì)壓力微調(diào)的作用。

　　由于刮刀速度和刮刀壓力加大，在刮刀和激光鋼網(wǎng)接觸面產(chǎn)生的溫度也就越高。這樣就會(huì)加大錫膏的稀釋，從而產(chǎn)生坍落、激光鋼網(wǎng)下部泄漏、焊盤連錫等問題?？焖儆∷⑦€會(huì)導(dǎo)致刮刀和激光鋼網(wǎng)的加速磨損，從而使得錫膏成形和錫膏量不良、焊點(diǎn)覆蓋不足等。通?？焖儆∷⑿枰玫腜CB板定位和支撐，并且激光鋼網(wǎng)的清洗頻率也高。

　　除非有其它的工藝可以選擇，采用快速印刷是毫無益處的。設(shè)定快速印刷工藝參數(shù)時(shí)，首先調(diào)整印刷周期使之到符合周期速度要求，這樣印刷機(jī)的印刷就會(huì)與貼裝設(shè)備的要求保持一致。

　　三、錫膏印刷分離間距

　　通過調(diào)整錫膏印刷的分離距離參數(shù)，PCB板和鋼網(wǎng)可按事先設(shè)定的行程，在一定的速度下進(jìn)行完成分離。分離距離參數(shù)的設(shè)定要合理，，保證所有錫膏從鋼網(wǎng)開口中分離的起始點(diǎn)是2.5mm。在設(shè)定新的或未知產(chǎn)品時(shí)，分離距離要設(shè)定在更大值，然后再在操作的過程中改進(jìn)設(shè)定值，適當(dāng)減小該分離距離以便滿足操作周期時(shí)間的需求。但如果分離距離設(shè)得太小就會(huì)影響印刷精度和質(zhì)量。

　　四、錫膏印刷分離速度

　　可與分離距離一起調(diào)整，控制PCB板和鋼網(wǎng)的印刷后的脫模。

　　某一印刷行程結(jié)束時(shí)，并伴有刮刀上升或分離延遲，PCB板和鋼網(wǎng)則以定義的分離速度開始分離。該控制速度和分離過程在達(dá)到預(yù)設(shè)定的分離間隙之前是連續(xù)工作的，隨后分離速度增致加大值。

　　分離速度過大時(shí)，激光鋼網(wǎng)與PCB之間變成負(fù)壓，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開口孔壁上，造成少印和連錫。

　　分離速度減慢時(shí)，PCB與激光鋼網(wǎng)之間的負(fù)壓變小，錫膏的凝聚力大，而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開口孔壁，印刷狀態(tài)良好。

　　對(duì)于細(xì)間距IC和uBGA來說，分離速度設(shè)定值是每秒在0.2-0.8mm/s。而對(duì)于非關(guān)鍵印刷，分離速度設(shè)定值是在每秒0.8-2mm/s。雖在許多情況下可以以加大分離速度操作，除非強(qiáng)制實(shí)行周期時(shí)間或受其它條件約束，有控制總比沒有控制好。

　　五、錫膏印刷間隙

　　印刷間隙是指PCB板頂部和鋼網(wǎng)底端之間的距離。印刷間隙有助于錫膏從鋼網(wǎng)開口中脫模，也可相對(duì)的增加錫膏的體積。

　　如果設(shè)備校驗(yàn)得當(dāng)，PCB板寬度合適，并且印刷間隙設(shè)定為零，則應(yīng)該是處在接觸印刷狀態(tài)。(在印刷過程中)只有當(dāng)PCB板和鋼網(wǎng)適合時(shí)他們才會(huì)順利的相互接觸。這時(shí)不會(huì)發(fā)生貼片鋼網(wǎng)表面與PCB板出現(xiàn)向上偏差(即Z值為負(fù)數(shù))。如果設(shè)定值正確，完全可以保證印刷過程中鋼網(wǎng)與焊件焊盤的“密封”，防止由于錫膏滲透而橋接。

　　在接觸印刷的印刷狀態(tài)下，錫膏的成形也更均勻，錫膏的高度也更一致。

　　六、錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)的清洗頻率

　　經(jīng)常清洗鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)定期清潔鋼網(wǎng)，徹底除去底部殘留物，否則這些殘留物會(huì)變干并結(jié)塊，不利于清洗。

　　鋼網(wǎng)清洗頻率主要取決于鋼網(wǎng)開口的質(zhì)量、印刷機(jī)對(duì)中精度和可重復(fù)性、PCB板表面光潔度質(zhì)量、印刷壓力、刮刀類型、錫膏粘度、甚至環(huán)境條件等因素。

　　有些鋼網(wǎng)在每塊PCB板印刷后都需要清理，而有些卻每個(gè)班次清洗一次即可，有的甚至不需要清洗。到底多長(zhǎng)時(shí)間清洗一次，只要將鋼網(wǎng)拆下，目測(cè)一下底部的狀況即可知道是否需要清理。

　　好的清洗劑易于洗去鋼網(wǎng)底部殘留物而不會(huì)破壞與之接觸的錫膏成分。理想的是所選擇的清洗溶液能除去鋼網(wǎng)孔壁和鋼網(wǎng)下面殘留的錫膏，但不能清洗的過于干凈將錫膏中的助焊劑都清洗掉，因?yàn)橹竸┮子阱a膏從激光鋼網(wǎng)的開孔中脫離，從而強(qiáng)化錫膏性能。清洗液用量要適度，多余的清洗液要擦掉。因?yàn)樵S多種類的清洗液留有油質(zhì)，在印刷過程中會(huì)阻礙錫膏的滾動(dòng)。

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