半導體產業的2019：看好什么？看衰什么？
2019-06-24即將進入2019年，天風證券發布2019年電子業投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結束。
天風證券分析師群發布整體2019年的電子業投資建議報告，首要推薦5G周邊電子業供應鏈，依舊看淡被動元件產業，法人預估，明年首季在終端需求未見好轉下，預估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20%，不過外資法人則認為，明年首季后庫存去化告一段落，價格可望出現反彈。
MLCC的好與不好
臺灣本地的法人認為，目前產業狀況來看，客戶端仍在調整庫存的階段，加上美中貿易戰使中國對消費性產品需求出現明顯觀望，農歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R -chip 價格出現下跌1-2 成的可能。
外資法人則指出，貿易戰和CPU 短缺，對電源、網通、消費性電子產業造成沖擊，降低被動元件的需求，加上預計明年3 月二線PC 制造廠對MLCC 的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
在今年十月底，天風證券分析師郭明錤指出，受到貿易戰導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產積極，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容( MLCC)已在第四季出現跌價跡象，預計未來2年在以下五大因素影響下，消費性電子MLCC還會繼續面臨潛在價格下滑壓力，對臺灣業者將有不利影響。
郭明錤在最新報告中指出：
第一，5G 手機出貨帶動的MLCC 需求會比預期來的晚，要到2021 年5G 與4G 芯片的整合方案量產后手機出貨量才會明顯提升，預計明后兩年5G 手機對MLCC 需求挹注有限，連帶導致手機用MLCC (主要是低容值) 未來2 年的降價壓力更大，對目前低容值MLCC 最大供應商的臺系業者相當不利。
第二，就算未來幾年內手機規格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會以日本和韓國業者主攻的高容值為主，對低容值MLCC 需求增加有限，屆時臺灣相關業者恐怕得透過價格競爭才能維持產能利用率。
第三，如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC 價格的策略將不再奏效，預料接下來消費性電子低容值MLCC 將面臨降價壓力。
第四，過去1 年最缺貨的0402 型MLCC，因為漲價幅度偏高，也讓許多品牌客戶變更設計，降低對0402 的依賴，改為拉抬中國偏重擴產的0201 與日韓業者擴產重點01005 的需求，反倒不利臺灣業者的0402 價格。
第五，正因為消費型MLCC 可能供過于求的不確定性，如今不少客戶都不愿和供應商簽長約，加上通路商也會急著降價清理庫存，種種原因對消費型MLCC 價格穩定格外不利。
郭明錤表示，看好生產設計高容值MLCC 的日系與韓系業者，在5G 與車用等題材帶動下具有長期優勢；至于中國業者則會因客戶分散供應風險而受惠，連帶提升市占率；反觀臺灣業者多為消費應電子低容值MLCC 主要供應商，未來兩年成長很可能被價格走跌與低容值MLCC 需求低于預期而壓抑。